MEPS-TBC-WL
3D器官芯片（下孔型）
- 2D-3D 混合组织间屏障建模
- 装载多种细胞和基质，再现复杂的三维人体组织结构
- 适用于上部通道的生理剪切应力
- 仅通过扩散至取样板进行高精度屏障传输分析
- 适用于自动微观生理系统 (ProMEPS™)
芯片参数
应用
灌注式 2D/3D 组织-组织共培养
每块芯片的单位数
8
材料
聚苯乙烯
尺寸
25 mm X 75 mm
基础
通道宽度 X 高度
ECM凝胶孔体积
1000 μm X 3000 μm
2~14.35 μL
薄膜
孔径/密度
材料
厚度
共培养界面表面
3 μm / 6E+05 cm2
聚酯纤维
9 μm
1.14 mm2
插入
通道宽度 X 高度
灌注通道容积
500 μm X 100 μm
0.3 μL
采样板
板宽 X 板高
容积
900 μm X 2900 μm
每板 50 μL
灌注
无泵、重力驱动、毛细管力
应用
MEPS-BBB
3D血脑屏障
MEPS-NVU
3D神经血管单元
MEPS-HFU
3D肝功能单元
MEPS-STL
3D皮肤组织层